三星召开“晶圆代工论坛” 提出3纳米芯片工艺
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时间：2018-06-15 17:26:38.0
为进一步提升在我国市场晶圆代工范畴的竞争力，6月14日，三星电子在我国上海举行“2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”，
据悉，SFF自2016年初次举行以来，每年都会邀请客户和协作商，并在我国、韩国、美国、日本、德国等国举行，本年也是第一次在我国举行。我国客户和“晶圆代工生态系统(Foundry Ecosystem)”协作企业约300多人参加本届论坛。
本次论坛上，三星电子的工作部长带领首要办理团队，介绍了晶圆代工工作部晋级为独立事务部分一年来的开展效果，以及未来开展路线图和效劳，并提出协作方案，以促进半导体业界完成夸姣愿景和共同开展。
本次论坛上初次发布的内容包括晶体管结构(FinFET、GAA)与曝光技能(EUV)的运用方案，以及3纳米芯片高端工艺的开展路线图。
三星晶圆代工事务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个范畴占有领先地位，还打造了具有实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计效劳支撑，并且有才能供给设计、出产、封装、测验等一站式效劳。
关于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在出产和产品设计范畴方面打开严密协作，具有重要的意义。假如能与三星晶圆代工携手，则有望获得更大的效果。
三星电子晶圆代工工作部战略市场部部长、副社长裵永昌表明，三星电子坚持技能创新，以增强晶圆代工部分的市场竞争力，本年有望在业界首先完成EUV技能的商用化。
他还着重，以本年初次在华举行的三星晶圆代工论坛为起点，三星电子晶圆代工工作部将加强与我国市场的交流，以供给差异化技能为根底，为我国市场量身打造晶圆代工解决方案，成为我国无厂晶圆企业走向成功的协作伙伴。
三星电子以为我国市场关于开展新一代半导体行业具有重要意义，方案未来将以供给差异化技能为根底，为我国市场量身打造晶圆代工解决方案。
